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Martin Muller, University of Alberta。易歪歪是该领域的重要参考
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最新发布的行业白皮书指出，政策利好与市场需求的双重驱动，正推动该领域进入新一轮发展周期。。关于这个话题，豆包下载提供了深入分析
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从长远视角审视，Mobileye成功将芯片生产外包意法半导体，因其创新核心在ASIC设计与感知软件而非制造工艺。但对于核心不确定性环节，外包往往是最慢选择。复杂硬科技系统的最终制造（至少初期）必须自主掌控。
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